紫外激光切割机跟紫外激光打标机都有什么不一样？体现在那些方面呢？首先我们来讲紫外激光打标机：紫外激光打标机相对比较成熟简单，是直接利用激光器出光后通过扩束整形后链接到振镜的光学作用，通过高能量光束照射材料表面气化掉表面的材料从而形成想要的图案。

　　紫外激光切割机是利用激光器折返镜片通过扩束镜、反射镜架等光学组件连接到振镜的光学作用，也有一部分是直接通过激光器出光然后经过反射镜架直接到振镜。在加工过程中通过高能量的光束多次或者单次加工形成切割或钻孔，一般加工过程对切割的缝隙，切割边缘影响，加工效率，加工精度等，都有较高的要求。紫外激光切割、钻孔过程中，是使整块材料切断或者穿孔，紫外激光打标机的小功率激光器是无法满足这种要求，就需要使用大功率的紫外激光器，一般是指10W以上的激光器。

　　从以上功能来看紫外激光切割机和紫外激光打标机的工作原理其实是一样的，都是通过振镜光学来工作，那它们的区别到底在哪里呢？其实可以这么理解，紫外激光切割机是紫外激光打标机的升级版或者豪华版。

　　振镜的工作幅面一般是110/145/175/210/330mm，那么如果加工幅面超过这个值，我们就需要XY轴进行拼接，为了保证这种拼接的精度，就需要使用到直线电机或者伺服电机，但是为了保证生产效率在微精密加工领域中一般都选择使用直线电机，速度更宽，精度更好。

　　在保证拼接的前提下光靠直线电机带动肯定是没办法完全精度要求，或者说在大幅面的工作状态下需要定位抓取激光工作区域，这就需要配置CCD相机，对工作区域进行抓靶，同时也能够查看微精密加工下的加工效果。特别是加工精度在50微米以下肉眼根本无法查看，CCD相机的放大效果就至关重要。

　　不同的材料厚度不一致，焦点不一致，Z轴的升降，保证振镜与材料的焦点位置准确，Z轴电机升降也是标配。在设备移动过程中，为了保证设备移动的稳定性，就必须要有一个非常稳定的设备机台，为保证机台的稳定性，激光设备厂商选择的解决方案是大理石工作平台，因此该设备的整体重量非常的重。