1、浅沟打标。浅沟打标是在材料表面构成浅沟印记。打标过深会招致材料表面遭到损害，如集成电路IC封装外壳的打标深度有必要操控在几微米规模。普通用激光打标方法替代刻印机和盖章机。
2、深沟打标。深沟打标是指在材料表面构成深的印记，首要用于金属材料的加工。普通是应用激光将材料表面熔融、蒸腾或反复扫描同一部位构成深沟。今爲激光的这种方法可替代常规的刻蚀加工。
3、黑色(氧化)打标。黑色打标是将材料表面氧化爲黑色的符号。普通用于钢铁制的金属东西与机械零件的打标。黑色打标也适于注注重觉识别度的铁类、不锈钢和硅片等材料的打标。
4、熔融打标。熔融打标是在熔融材料表面上打标，例如，在无尘土的硅片制造工艺中，只熔融材料表面而不损害外部，因此打标时有必要操控由激光发生的尘土。普通选用倍频Nd：YAG激光(532nm)对硅片停止激光打标。
经过以上四种新运用的方法，我们在采取光纤激光打标的前提下，可以有效操控产品的质量，可以预见的是，在2018年，光纤激光打标机将会成爲市场上更有竞赛力的产品，也将面对职业愈加猛烈的竞赛。
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